박막증착 2

Low-Temperature Conformal Atomic Layer Deposition of SiNx Films Using Si2Cl6 and NH3 Plasma

요약이 논문은 Si2Cl6(헥사클로로디실란)과 NH3(암모니아) 플라즈마를 사용하여 실리콘 나이트라이드(SiNx) 박막을 성장시키기 위해 개발된 플라즈마 강화 원자층 증착(ALD) 공정을 다룹니다. 이 공정은 400°C 이하의 기판 온도에서 높은 종횡비 나노구조 위에 95% 이상의 균일성을 갖는 박막을 형성하며, 사이클당 약 1.2 Å의 성장 속도를 보여줍니다. 필름 성장 메커니즘은 현장 감쇠 전반사 푸리에 변환 적외선 분광법(ATR-FTIR)을 사용하여 연구되었습니다.주요 발견성장 메커니즘: 연구 결과 Si2Cl6가 표면 −NH2 그룹과 반응하여 −NH 종을 형성하고, 이는 필름에 포함됩니다. NH3 플라즈마 사이클에서 생성된 라디칼은 표면 Cl 원자를 제거하고 NHx 종으로 표면을 복원합니다. Si−..

박막증착 2024.06.09

SiN PEALD 증착 공정 특허 분석: Silicon Hydrohalide Precursors

링크: https://patents.justia.com/patent/10580645제목: Plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD) of SiN using silicon-hydrohalide precursors  특허는 실리콘-하이드로할라이드 전구체를 사용하여 실리콘 질화물(SiN) 필름을 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 방식으로 증착하는 방법에 대해 설명하고 있으며, 특히 3차원 구조물에 대한 SiN 필름의 품질과 균일성을 향상시키는 프로세스에 중점을 둡니다. 아래는 증착 과정의 주요 단계에 대한 간단한 설명입니다.증착 과정의 주요 단계플라즈마 전처리 단계:이 과정은 두 가지 순차적인 플라즈마 처리 단계를 포함합니다:수소 플라즈마 처리: 기판을 수소 플..

박막증착 2024.06.08